※上图为示意图。将Sherlock-300I设置在回流焊炉后面时推荐加入中间传送带。
检查对象电路板 | M尺寸 | ○ |
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L尺寸 | - | |
尺寸 |
50mm(宽)×50mm(深)~ 330mm(宽)×250mm(深) |
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电路板厚度 | 0.5~2.0mm | |
电路板最大质量 | 1kg | |
电路板高度限制 | 上面 |
25mm(分辨率:12.4μm/pixel) 30mm(分辨率:18.7μm/pixel) |
下面 | 70mm | |
分辨率 |
12.4μm/pixel 18.7μm/pixel (出厂时选择) |
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检查对象元件(JIS) |
0402(分辨率:12.4μm/pixel) 0603(分辨率:18.7μm/pixel) |
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检査速度 |
5,000mm2/s (※分辨率:18.7μm/pixel时) |
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主要检查项目 | 元件检査 |
漏装、位置偏移、立起、极性、异物、 正反颠倒、文字识别(OCR) |
焊锡检查 | 过多、过少、漏焊、短路、锡珠 | |
拍摄范围 |
25.4mm×13.5mm(分辨率:12.4μm/pixel) 38.3mm×20.3mm(分辨率:18.7μm/pixel) |
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景深 |
6mm(分辨率:12.4μm/pixel) 10mm(分辨率:18.7μm/pixel) |
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重复位置精度 | ±50μm | |
照相机 | 2M Pixel | |
照明 | RGB+灯泡色LED | |
拍摄系统结构 | 物体侧远光光学系统 | |
电路板传送方向 | 左 ← 右 / 左 → 右(出厂时选择) | |
拍摄单元驱动方式 | 高刚性2轴驱动 | |
电路板固定方式 | 气压夹紧 | |
传送带宽度调整 | 自动 | |
传送部分高度 | 920±50mm | |
电路板宽度定位 标准位置 |
近身侧 | |
显示器 | 21.5英寸触摸屏显示器 | |
PC | OS |
Windows 10 Pro 64bit 日语 / 英语(语言在出厂时选择) |
内存 | 8GB | |
装置间界面 | 依据SMEMA规格 | |
使用环境条件 | 10~35℃ / 30~80%RH(无结露) | |
保管环境条件 | -10~60℃ / 30~80%RH(无结露) | |
电源 |
AC100~240V ±10%(单相) 50/60Hz |
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空气供给 |
压力:0.5MPa 消耗量:5Nℓ/min |
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主机尺寸(不含突起部分) |
W620×D758×H1,294mm *传送部分高度为900mm时 |
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重量(不含电脑) | 154kg |