检查时间标准【选配20μm镜头时】
Sherlock-300
毎秒5,000mm2
Sherlock-500L
毎秒7,500mm2
M尺寸电路板(330×250)当然可以,就连L尺寸电路板(510×460)也可应对。由于确保了电路板上下面均有45mm空隙,因此对搭载了高个元件的电路板也可进行检查。
采用了专门设计的镜头以确保高景深。不仅是表面封装元件,高个元件的检查也可同时进行。
对于目视或低倍率下无法检查的元件,可在高倍率下通过高精度图像进行检查。(分辨率出厂时可选)搭载了将照相机与检查对象元件之间的距离固定在一定水平、以确保可进行高精度检查的电路板支撑结构。
照相机是X-Y高速驱动的构造,因此检查过程中电路板处于静止状态,即便是过炉前工序也可应用。并可设置从下方支撑电路板的顶针。
检查对象电路板 | M尺寸 | ○ |
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L尺寸 | ○ | |
尺寸 |
50mm(宽)×50mm(深)~ 510mm(宽)×460mm(深) |
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电路板厚度 | 0.3~4.0mm | |
电路板最大质量 | 3kg | |
电路板高度限制 | 上面 | 45mm |
下面 | 45mm | |
分辨率 |
8.7μm/pixel 13.7μm/pixel 18.7μm/pixel (出厂时选择) |
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检查对象元件(JIS) |
0402(分辨率:8.7、13.7μm/pixel) 0603(分辨率:18.7μm/pixel) |
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检査速度 |
7,500mm2/s (※分辨率:18.7μm/pixel时) |
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主要检查项目 | 元件检査 |
漏装、位置偏移、立起、极性、异物、 正反颠倒、文字识别(OCR) |
焊锡检查 | 过多、过少、漏焊、短路、锡珠 | |
拍摄范围 |
17.8×17.8mm(分辨率:8.7μm/pixel) 28.1×28.1mm(分辨率:13.7μm/pixel) 38.3×38.3mm(分辨率:18.7μm/pixel) |
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景深 |
3mm(分辨率:8.7μm/pixel) 5mm(分辨率:13.7μm/pixel) 10mm(分辨率:18.7μm/pixel) |
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重复位置精度 | ±50μm | |
照相机 | 4M Pixel | |
照明 | RGB+灯泡色LED | |
拍摄系统结构 | 物体侧远光光学系统 | |
电路板传送方向 | 左 ← 右 / 左 → 右(出厂时选择) | |
拍摄单元驱动方式 | 高刚性2轴驱动 | |
电路板固定方式 | 气压夹紧 | |
传送带宽度调整 | 自动 | |
传送部分高度 | 920±50mm | |
电路板宽度定位 标准位置 |
近身侧 / 远身侧(出厂时选择) | |
显示器 | 21.5英寸触摸屏显示器 | |
PC | OS |
Windows 10 Pro 64bit 日语 / 英语(语言在出厂时选择) |
内存 | 8GB | |
装置间界面 | 依据SMEMA规格 | |
使用环境条件 | 10~35℃ / 30~80%RH(无结露) | |
保管环境条件 | -10~60℃ / 30~80%RH(无结露) | |
电源 |
AC100~240V ±10%(单相) 50/60Hz |
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空气供给 |
压力:0.5MPa 消耗量:5Nℓ/min |
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主机尺寸(不含突起部分) |
W920×D927×H1,336mm *传送部分高度为900mm时 |
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重量(不含电脑) | 290kg |